半導(dǎo)體封裝所榮獲國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)!
2021年11月3日上午,2020年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)在北京人民大會(huì)堂隆重召開。半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究所(華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司)作為第二完成單位的“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”項(xiàng)目,榮獲2020年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。